2026年1月7日，北京 —— 致力于推动技术进步、造福人类并在全球拥有超过50万名会员的全球最大专业技术组织IEEE今日隆重宣布，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）获选为“2026年IEEE荣誉奖章（2026 IEEE Medal of Honor）”得主。该奖章是 IEEE 的最高荣誉，并设有200万美元奖金。 “IEEE荣誉奖章代表了职业生涯成就的巅峰。”IEEE主席Mary Ellen Randall表示，“黄仁勋的贡献推动了技术前沿的发展并促成了
CES 2026定于1月6日开幕，预计主要企业将发布新芯片，吸引业界广泛关注。据《商业时报》报道，AMD、高通和英伟达即将推出的处理器均计划由台积电制造，主要采用其3纳米和5纳米工艺技术，这凸显了台积电先进节点的持续势头。在CES 2026中，今年的展会继续围绕“无处不在的人工智能”主题展开，焦点重新回到了设备上的人工智能PC应用。报告指出，在内存成本不断上涨的背景下，领先的CPU和GPU制造商利用先进工艺技术提升计算效率已成为关键关注点。CES 2026主要芯片强化台积电的核心角色关于值得关注的关键亮点
据报道，英特尔正在重新思考其CPU架构，泄露消息显示未来处理器将有显著变化。据NotebookCheck援引YouTube泄密者RedGamingTech的消息，英特尔计划推出雄心勃勃的未来CPU阵容，可能涉及重大架构变革，包括可能朝向统一核心结构的转变。据报道，Razer Lake 将保留核心数，并引入新的 CPU 架构据NotebookCheck报道，英特尔的Razer Lake芯片预计将在2027年继Nova Lake-S系列之后，保持与Nova Lake处理器相同的核心配置，配备最多16个性能核心
在工业4.0与智能化浪潮风起云涌的当下，边缘AI技术正以前所未有的速度渗透至千行百业，成为推动产业升级的关键力量。近日，研华科技凭借其在边缘计算领域的深厚积累与创新实力，正式推出AIR-020R边缘AI系统，该系统搭载NVIDIA Jetson Orin Nano超级模式，以出色的算力、较低的功耗以及工业级的可靠性，为视觉AI应用注入新动能，引领行业迈向智能化新阶段。核心优势：小身材蕴含大能量AIR-020R边缘AI系统虽身材小巧，性能表现却非常优秀。基于NVIDIA Jetson Orin Nano超级
● 本次推出的4U与2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系统，适用于高密度超大规模设施与AI工厂的部署。这两款机型基于Supermicro Data Center Building Block Solutions®架构，并分别采用DLC-2与DLC散热技术。● 4U液冷NVIDIA HGX B300系统可适用于标准的19英寸EIA机架，可在每机架内支持最高64个GPU，并能通过DLC-2（直接液冷）技术
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